مصمم لـ تعاون احترافي مع ويندوز
من ألواح التعليم الذكية إلى قاعات اجتماعات الشركات — توفر وحدات Riotouch Intel OPS PC الأداء والأمان والتوافق الذي تتطلبه المؤسسات وشركاء OEM.
Intel Core HX-Series — قوة سطح مكتب في وحدة OPS
على عكس معالجات سلسلة U منخفضة الطاقة الموجودة في وحدات OPS العامة، تستخدم Riotouch معالجات Intel Core HX المحمولة الكاملة مع ما يصل إلى 16 نواة و24 خيطًا للمهام المتعددة المكثفة، ومؤتمرات الفيديو بدقة 4K، والتعاون المدعوم بالذكاء الاصطناعي.
- 14th Gen i7-14650HX — 16 نواة، 24 خيطًا، حتى 5.2 جيجاهرتز boost
- 13th Gen i7-13650HX — 14 نواة، 20 خيطًا، حتى 4.9 جيجاهرتز boost
- DDR5 memory — فتحتا SO-DIMM مزدوجتان، حتى 64 جيجابايت للأحمال الثقيلة
80-PIN JAE Plug-and-Play — تركيب بدون كابلات، بدون أسلاك
قم بتحريك وحدة OPS PC في أي فتحة OPS قياسية — بدون كابلات، بدون إعداد. موصل JAE ذو 80 سنًا يوجه فيديو HDMI وDP وUSB والصوت وطاقة DC عبر واجهة واحدة للتوصيل والتشغيل. تركيب بدون أدوات، بالانزلاق في الفتحة في أقل من دقيقة واحدة.
- موصل JAE واحد بـ 80 دبوسًا — HDMI + DP + USB + Audio + Power في واحد
- متوافق مع فتحة OPS القياسية — يناسب أي لوحة تفاعلية أو سبورة ذكية بفتحة Intel OPS
- توصيل وتشغيل بالتزاوج الأعمى — بدون براغي، بدون كابلات، بدون تخمين في المحاذاة
- استبدال بدون أدوات — تبديل الوحدات في أقل من 60 ثانية
Windows 11 Pro + TPM 2.0 — تحكم تقني بمستوى المؤسسات
نظام Windows 11 Pro الكامل مع أمان الأجهزة TPM 2.0. يمكن لفرق تكنولوجيا المعلومات الانضمام إلى Active Directory، وتطبيق Group Policy، ونشر تشفير BitLocker، وإدارة وحدات OPS عن بُعد — وهي قدرات لا تستطيع الأنظمة القائمة على Android مطابقتها.
- TPM 2.0 وحدة أمان مادية — BitLocker، Secure Boot
- Active Directory & نهج المجموعة — إدارة أسطول المؤسسات
- Windows 11 Pro / IoT — دعم كامل لبرامج تشغيل Windows
- Microsoft Teams, Zoom, Office — إصدارات سطح مكتب كاملة، غير محدودة بتطبيقات Android
مصنع OPS OEM — تخصيص كامل ومدخلات/مخرجات غنية
بصفتها شركة تصنيع OPS مباشرة من المصنع، تقدم Riotouch تخصيصًا كاملاً للأجهزة والعلامة التجارية — بدءًا من تكوين وحدة المعالجة المركزية ونقش الهيكل وصولاً إلى صور Windows 11 Pro المثبتة مسبقًا. تضمن منافذ 6× USB 3.0 وType-C وGigabit Ethernet وWiFi 6 أقصى قابلية للتوسع لأي نشر.
- 6× USB 3.0 + 1× Type-C — اتصال واسع بالأجهزة الطرفية
- فتحتا M.2 2280 — بروتوكول مزدوج NVMe وSATA، بالإضافة إلى فتحة SATA بحجم 2.5 بوصة
- تصنيع OEM/ODM — الأجهزة، والعلامة التجارية، وBIOS، وصورة Windows، والتغليف المخصص
- MOQ مرن — خيارات SKD/CKD للتجميع والتوزيع الإقليمي
تصميم حراري بدرجة صناعية — نطاق درجة حرارة واسع من 0 إلى 45 درجة مئوية
مصمم للعمل المستمر 7×24 في البيئات الصعبة. مروحة بسرعة تلقائية التكيف مع هيكل من سبائك الألومنيوم تضمن أداءً حراريًا مستقرًا من غرف الخوادم الباردة إلى قاعات المعارض الحارة.
- نطاق تشغيل من 0 إلى 45 درجة مئوية — موثوق في البيئات القاسية
- مروحة ذاتية التعديل — إدارة حرارية ذكية مع ضوضاء منخفضة
- هيكل من سبائك الألومنيوم — تبديد حرارة فائق مقارنة بالفولاذ/البلاستيك
- تحمل الرطوبة من 5% إلى 95% — غير مكثف للمناخات الرطبة
بنية التخزين الثلاثية وWiFi 6 — أقصى قابلية للتوسعة
فتحات M.2 2280 مزدوجة تدعم بروتوكولات NVMe وSATA، بالإضافة إلى فتحة SATA إضافية بحجم 2.5 بوصة — حتى ثلاثة محركات أقراص لفصل نظام التشغيل والتطبيقات والبيانات. وحدة WiFi 6/6E اختيارية لسيناريوهات النشر اللاسلكي.
- 2× M.2 2280 — بروتوكول مزدوج NVMe PCIe + SATA، حتى 2 تيرابايت لكل منهما
- 1× 2.5" SATA bay — HDD أو SSD للتخزين الضخم
- WiFi 6 / 6E optional — فتحة M.2 2230 للوحدات اللاسلكية
- جيجابت إيثرنت RJ45 — بالإضافة إلى Bluetooth 5.2/5.3 مدمج
